Piana do modelowania wypełnia lukę
1 Jan 1970 12:42

Sorry, this entry is only available in Polish. For the sake of viewer convenience, the content is shown below in the alternative language. You may click the link to switch the active language.

Dział projektowy RPC Design ukończył budowę specjalnie skonstruowanego studia modelowania za pomocą piany, które umożliwi projektantom w zakładzie szybkie tworzenie modeli opakowań w celu ich testowania i modyfikacji przed wprowadzeniem do obrotu.

Zespół pracujący w RPC Rushden już od pewnego czasu z powodzeniem tworzy modele wydrukowane w technologii 3D, ale do tej pory ze względu na koszty druku i czas wymagany na przygotowanie odpowiednich danych CAD proces ten był czasochłonny i kosztowny.

„Uważaliśmy, że w procesie tym brakowało etapu, który pozwoliłby nam szybko i łatwo tworzyć modele 3D, testować je w użyciu i modyfikować aż do uzyskania zadowalającego efektu” – wyjaśnił Brian Lodge, dyrektor ds. projektowania w RPC Design.

„Dużo trudniej jest pracować przestrzennie na ekranie niż z pełną bryłą, bo wtedy projektant może rozwiązać problemy z trudnymi obszarami opakowania i dopiero potem przekształcić je w dane cyfrowe”.

Dodatkową korzyścią z zastosowania studia modelowania z piany jest to, że umożliwia to klientom zmianę proporcji i ergonomii opakowania, zanim zdecydują się na ostateczną wersję, co w rezultacie daje bardziej efektywne i łatwiejsze w użyciu rozwiązania lepiej promujące wizerunek marki.

Źródło: RPC