Thimm instaluje innowacyjną technologię wykrawania laserowego
1 Jan 1970 09:59

Sorry, this entry is only available in Polish. For the sake of viewer convenience, the content is shown below in the alternative language. You may click the link to switch the active language.

Thimm jako pierwsza europejska firma zainwestowała w maszynę do cyfrowego wykrawania laserowego tektury falistej.  Laser pozwala wycinać z tektury falistej filigranowe wzory, które dotychczas były trudne do wykonania lub wręcz niemożliwe do realizacji.

Nowa wykrawarka laserowa Highcon Beam 2C wspiera teraz cyfrowy proces produkcyjny, od zaprojektowania i przygotowania danych aż po dalszą obróbkę tektury falistej. Laser z najwyższą precyzją wycina i graweruje tekturę falistą. Opatentowany system DART (Digital Adhesive Rule Technology) zapewnia wykonywanie rowków, umożliwiając grawerowanie i cięcie nawet zagiętej tektury falistej.

Cyfrowa technologia laserowa zaspokaja ciągłe potrzeby rynku w zakresie nowych produktów o różnych odmianach lub indywidualnych wariantach. Producenci muszą często reagować elastycznie w krótkim czasie. Ponieważ do wykrawania laserowego nie są potrzebne żadne dodatkowe tłoczniki, nie powstają koszty narzędziowe, co prowadzi do skrócenia procesu produkcyjnego. Cyfrowe wykrawanie laserowe funkcjonuje nie tylko bez stosowania tłoczników, lecz umożliwia też wykrawanie bardzo precyzyjnych konturów, z którymi stemple tnące nie poradziłyby sobie technologicznie. Dzięki temu ta metoda produkcyjna daje się szybko zastosować na wyższym poziomie elastyczności technologicznej.

Michael Weber, dyrektor ds. marketingu korporacyjnego, informuje: „Dążymy do tego, aby klienci zawsze otrzymywali najlepsze rozwiązanie. Technologia cyfrowego wykrawania laserowego, oprócz druku cyfrowego, rozszerza w logiczny sposób nasze możliwości cyfrowej obróbki tektury falistej. Jesteśmy przekonani, że wykrawane laserowo opakowania i ekspozytory znajdą zastosowanie w różnych branżach. Wspieramy dzięki temu naszych klientów w przygotowaniu nowych opakowań i możliwości prezentacji towarów, aby zapewnić im przewagę nad konkurencją”.

Nowa maszyna Highcon Beam 2C została uruchomiona w zakładzie produkcyjnym Všetaty (Republika Czeska). Uzupełnia ona czeski zakład produkujący opakowania Thimm pack’n’display, który już wcześniej osiągnął bardzo wysoki poziom automatyzacji i cyfryzacji, o najnowszą w Europie cyfrową technologię laserową najwyższej klasy.

Źródło: Thimm