Schobertechnologies na targach LOUPE Americas 2026
21 sie 2026 13:00

Schobertechnologies zaprezentuje na żywo swoją flagową linię produktową RSM IML MX 410 podczas nadchodzących targów LOUPE Americas 2026 (dawniej znanych jako Labelexpo Americas). Wydarzenie odbędzie się w dniach 15–17 września 2026 roku w centrum konferencyjnym Donald E. Stephens Convention Center w Chicago (Rosemont).

Firma Schobertechnologies zaprezentuje swoją ofertę na targach LOUPE Americas 2026

Głównym punktem pokazu na stoisku firmy będzie prezentacja pracującej na żywo na stoisku maszyny RSM IML MX 410. Urządzenie zostanie wyposażone w system Single Spider Plus do profesjonalnego wykrawania oraz automatycznego układania etykiet In-mould (IML) i może zostać dopasowane do indywidualnych potrzeb użytkowników dzięki dodatkowym opcjom wyposażenia.

Do kluczowych parametrów RSM IML MX 410 należą:

System Single Spider Plus: zaawansowany, sterowany robotycznie system szybkiego układania, liczenia i odbioru etykiet. Pozwala on na precyzyjne układanie i obsługę zróżnicowanych produktów w obrębie tego samego obrazu druku.

Szerokość robocza: prezentowany model charakteryzuje się standardową szerokością wstęgi wynoszącą 410 mm (16,14 cala).

Dokładność pasowania: urządzenie stale monitoruje pasowanie grafiki do linii cięcia. Zapewnia to dokładność rzędu konturu do ±0,004 cala.

Modułowość: konstrukcja pozwala na konfigurację z dodatkowymi opcjami, takimi jak moduły antystatyczne, dodatkowe napędy czy specjalne cylindry magnetyczne, w zależności od potrzeb produkcyjnych klienta.

Dodatkowo na targach LOUPE Americas 2026 firma Schobertechnologies pokaże m.in.:

Rotacyjny moduł do wykrawania i perforowania: do obróbki wielu blistrów w arkuszu lub pojedynczych opakowań wykonanych z różnych materiałów, w szczególności z PVC i PET.

Wysokowydajny rotacyjny moduł wykrawający: z mechanicznym systemem wstępnego ustawiania i skalibrowanego docisku oraz precyzyjnym cylindrem magnetycznym z systemem szybkiego podnoszenia; dla szerokości wstęgi do 1000 mm i raportu cylindra do 40".

Wysokowydajne moduły dziurkujące: do gęstych układów otworów, z wymiennymi stemplami i matrycami, przeznaczone do dziurkowania papieru oraz folii o grubości zaledwie 0,015 mm.

Wbudowane i opuszczane moduły wykrawające nowej generacji: z narzędziami do wykrawania otworów w linii oraz z urządzeniem do usuwania odpadów po wykrawaniu, zaprojektowanym do wykorzystania z niemal każdą wąskowstęgową maszyną drukującą.

Opracowano na podstawie informacji firmy Schobertechnologies