Zapraszamy Państwa do lektury marcowego numeru miesięcznika "Opakowanie", w którym koncentrujemy się na dwóch tematach: nadchodzących targach Packaging Innovations w Warszawie oraz problematyce opakowań inteligentnych i aktywnych. Stołeczne targi, których 9. edycja odbędzie się w dniach 4-5 kwietnia, na stałe wpisały się w kalendarz branżowych ekspozycji w naszym kraju i co roku przyciągają tysiące gości żądnych wiedzy na temat najnowszych rozwiązań opakowaniowych; o ofercie targowej przygotowanej przez wystawców przeczytacie Państwo na naszych stronach.
Zachęcamy również do przeczytania interesującej rozmowy z naukowcami z Politechniki Warszawskiej na temat potencjału opakowań inteligentnych i polskiej aktywności w tym zakresie („Opakowania: u progu rewolucji”), a także artykułu stanowiącego przegląd najnowszych rozwiązań w tym zakresie już dostępnych lub bliskich rynkowego debiutu („Opakowania inteligentne to nie mrzonka”).
Jak zwykle na naszych łamach znajdziecie również wiele informacji i artykułów o tym, co dzieje się aktualnie w branży opakowaniowej, poświęcone zarówno kwestiom firmowych restrukturyzacji i inwestycji (Mark Andy, Siegwerk, Schumacher Packaging), jak również praktycznym rozwiązaniom oferowanym producentom opakowań (Durst, HKM, Technograph, Ulma, WITT).
Tradycyjnie zapraszamy również do zapoznania się z artykułami technicznymi zamieszczonymi w działach "Badania i rozwój" oraz "Packaging Spectrum".