ZALOGUJ SIĘ
SUBSKRYBUJ
Toggle navigation
Home
O nas
Video
Archiwum
Kontakt
Dostawcy
Maszyny pakujące i logistyczne
Materiały i urządzenia do produkcji i etykiet
Oprogramowanie MIS/ERP dla branży opakowań
Maszyny i materiały do produkcji opakowań z papieru i tektury
Materiały i podłoża do produkcji opakowań
Producenci
Opakowania szklane i metalowe
Tworzywa sztuczne: producenci opakowań oraz dostawcy materiałów i urządzeń
Producenci etykiet
Opakowania z papieru i tektury – producenci opakowań
Z ostatniej chwili
24.04.2023 r.
Memjet zaprezentowała nowe rozwiązanie do druku DuraBolt
DuraBolt 325C PrintEngine to nowy mechanizm drukujący.
24.04.2023 r.
PIO zaprasza na webinar o skutecznym zarządzaniu
Webinar odbędzie się we wtorek 25 kwietnia o godz. 11:00.
21.04.2023 r.
Koenig & Bauer Analytics debiutuje w Hannowerze
Globalny producent maszyn do druku coraz silniej wkracza w świat danych cyfrowych.
21.04.2023 r.
Zapraszamy do lektury kwietniowego numeru miesięcznika „Opakowanie”
Sporo miejsca poświęcamy zapowiedziom targów interpack.
21.04.2023 r.
Antalis podpisał wiążącą ofertę przejęcia Grupy Integart
Przejęcie umożliwi Antalis dywersyfikację swojej dotychczasowej oferty.
21.04.2023 r.
BOBST i tesa połączyły siły
Celem współpracy będą wspólne rozwiązania do druku fleksograficznego.
20.04.2023 r.
Nowy dyrektor zarządzający w firmie Reprograf-Grafikus
Radosław Borkowski jest doświadczonym menedżerem.
20.04.2023 r.
Inicjatywa SAVE FOOD na interpack
Targi interpack podejmą temat marnowania żywności i metod zapobiegania temu zjawisku.
20.04.2023 r.
BP Solutions inwestuje w druk cyfrowy etykiet
Amerykańska drukarnia została użytkownikiem maszyny Mark Andy Digital Pro 3.
20.04.2023 r.
Firma AMB spogląda w przyszłość
AMB Spa to włoska firma specjalizująca się w produkcji opakowań żywności.
20.04.2023 r.
BEUMER stawia na zrównoważony rozwój
Andreas Backs to nowy Director Global Sustainability w BEUMER Group.
19.04.2023 r.
Pianka ceulolozowa Papira firmy Stora Enso
To ekologiczna alternatywa względem pianek wykonanych z surowców kopalnych.
19.04.2023 r.
Pozostał miesiąc na zgłaszanie projektów do konkursu ECEA
Termin upływa 26 maja 2023 r.
18.04.2023 r.
Fujifilm i KAMA łączą siły na targi interpack
Na stanowisku Fujifilm firmy zaprezentują rozwiązania do druku cyfrowego i uszlachetniania.
«
97
98
99
100
101
»
Ostatnie wydanie
Newsletter
Zamów Newsletter