14 kwietnia 2026 r. w Ptak Warsaw Expo w podwarszawskim Nadarzynie odbył się VII Międzynarodowy Kongres Przemysłu Opakowań — flagowe wydarzenie Polskiej Izby Opakowań organizowane w ramach Międzynarodowych Targów Opakowań Warsaw Pack 2026. Kongres zgromadził ponad 200 uczestników oraz 17 prelegentów z 6 krajów: Polski, Austrii, Indii, Czech, Łotwy i Brazylii.
Polska Izba Opakowań została uhonorowana wyróżnieniem Excellence Award Warsaw Pack
Temat przewodni i program
Kongres odbył się pod hasłem „Opakowania w erze transformacji: regulacje, technologie i konkurencyjność rynku”. Program obejmował trzy bloki tematyczne:
Patronaty honorowe i medialne
Kongres objęty był patronatem honorowym Ministerstwa Klimatu i Środowiska, World Packaging Organisation (WPO) oraz European Packaging Institutes Consortium (EPIC). Patronat medialny sprawowały: Food Fakty, Opakowanie, Świat DRUKU oraz Świat Poligrafii Professional.
Wyróżnienie dla PIO — Excellence Award Warsaw Pack
Podczas ceremonii otwarcia targów Warsaw Pack 2026 Polska Izba Opakowań została uhonorowana wyróżnieniem Excellence Award Warsaw Pack jako Partner Targów. Nagrodę w imieniu PIO odebrał prof. dr hab. inż. Ryszard Cierpiszewski — członek Rady Naukowo-Technicznej PIO, Kierownik Katedry Jakości Produktów Przemysłowych i Opakowań Uniwersytetu Ekonomicznego w Poznaniu.
Gala wręczenia nagród — Konkurs PIO edycja 2025
Kongres zakończył się uroczystą Galą wręczenia nagród w Konkursie PIO na wyróżniającą się pracę dyplomową o tematyce opakowaniowej — edycja 2025:
„Kongres potwierdził, że polska branża opakowaniowa jest gotowa na transformację — regulacyjną, technologiczną i rynkową. Cieszymy się, że możemy budować tę wiedzę razem z partnerami z całego świata” - podsumowuje Krzysztof Niczyporuk, Prezes Polskiej Izby Opakowań.
Opracowano na podstawie informacji Polskiej Izby Opakowań
