metsa_935x300_polish

heidelberg_PACK_LABEL_DAY_2026_slider

BOBST_FoldingCarton_opakowanie_935x300_PL

leimer_01

leimer_02

leimer_03

Layout 1

Layout 1

Layout 1

Layout 1

Najnowsze informacje

Coveris wprowadza na rynek innowacyjny papier typu twist

MonoFlexFibre Pure Twist to pierwszy ekologiczny papier w opakowaniach typu twist.

8. edycja Warsztatów Flekso pod znakiem Ej-Aj

Warsztaty odbędą się 28–29 października 2026 roku w hotelu Warszawianka w Jachrance.

MMR Group PrintSolutions sponsorem wyjazdu na interpack 2026

Firma dołączyła do grona sponsorów wyjazdu edukacyjnego dla uczniów i studentów.

interpack: program „Women in Packaging” powraca

Wydarzenie jest skierowane do kobiet na różnych ścieżkach zawodowych.

Dzień Młodych Talentów na targach interpack 2026

13 maja targi skoncentrują uwagę na młodych adeptach branży opakowaniowej i poligraficznej.

Tetra Pak wprowadza litrowe opakowanie z barierą na bazie papieru

To pierwsze w historii wdrożenie takiej pojemności.

Zgrzewanie ultradźwiękowe: od blistra do pouch

Zgrzewanie tworzy trwałe wiązania – i nie chodzi tu tylko o dosłowne znaczenie tego słowa.

WITT przejmuje technologię Contura od INFICON

Z dniem 1 lipca 2026 r. firma WITT Gasetechnik przejmie od INFICON renomowaną gamę produktów Contura.

Platforma CommandCore: integracja zarządzania produkcją opakowań

eProductivity Software wprowadza platformę CommandCore zaprojektowaną z myślą o producentach opakowań.

Rynek tworzyw sztucznych pod presją

Obecna sytuacja na rynku tworzyw sztucznych wymaga od przetwórców znacznie większej elastyczności.

Rosnący popyt podnosi ceny tektury falistej w Polsce

Poziom podaży, która nie jest w stanie zaspokoić popyt, pozwala producentom tektury zwiększać jej ceny.

OLTOM Premium Packaging z nowym Speedmasterem XL 75

Łódzki OLTOM należy do czołówki polskich drukarni opakowaniowych.

Sukces VII Międzynarodowego Kongresu Przemysłu Opakowań

Kongres zgromadził ponad 200 uczestników oraz 17 prelegentów z 6 krajów.

ePS integruje zarządzanie produkcją opakowań platformą CommandCore

Nowe rozwiązanie integruje osiem podstawowych obszarów operacyjnych w ramach jednej architektury.

«
2
3
4
5
6
»