Introzap zadebiutuje na RemaDays Warsaw
1 Jan 1970 11:02

Sorry, this entry is only available in Polish. For the sake of viewer convenience, the content is shown below in the alternative language. You may click the link to switch the active language.

„Rozwiązania do produkcji opakowań z tektury litej i falistej” – takie motto będzie przyświecało premierowej obecności firmy Introzap na zbliżających się targach RemaDays Warsaw. Wydarzenie odbędzie się w dniach 13-15 lutego br. na terenach Ptak Warsaw Expo w Nadarzynie k. Warszawy. Jako wyłączny przedstawiciel marki Kolbus w Polsce firma Introzap będzie na nim promować rozwiązania swojego strategicznego partnera handlowego, przeznaczone do produkcji opakowań luksusowych z tektury litej oraz opakowań z tektury falistej. Te drugie pojawiły się w ofercie firmy Kolbus za sprawą ubiegłorocznego przejęcia ich brytyjskiego producenta – BCS Autobox.

„Targi RemaDays Warsaw to kolejna impreza branżowa, na której będziemy promować portfolio wzbogacone o rozwiązania BCS” – mówi Jolanta Szafranek, odpowiedzialna za marketing w firmie Introzap. „Ubiegłoroczne doświadczenia wynikające z obecności na innych imprezach wystawienniczych pokazują, że jest to bardzo dobra platforma dla spotkań z obecnymi i potencjalnymi użytkownikami maszyn, jakie obecnie oferujemy na polskim rynku. Podobne nadzieje wiążemy z RemaDays Warsaw – targami po części skierowanymi do branży poligraficznej i opakowaniowej. Stąd decyzja o naszym debiucie na tej imprezie”.

Ekspozycja firmy Introzap będzie w dużej mierze poświęcona zaawansowanym rozwiązaniom do produkcji opakowań luksusowych z tektury litej, jakie od kilku już lat znajdują się w jej ofercie. „Kolbus, zwłaszcza po niedawnych przekształceniach, traktuje tę część portfolio jako jeden ze strategicznych obszarów swojej działalności. Potencjał rynku opakowań klasy premium jest bardzo duży i wciąż zyskują one na popularności. Na naszym stoisku zaprezentujemy przykłady zleceń wykonanych z udziałem maszyn marki Kolbus, m.in. modułowego systemu BOXline będącego flagowym rozwiązaniem w tym obszarze” – kontynuuje Jolanta Szafranek.

Drugim obszarem działalności, również promowanym podczas lutowych targów, będą maszyny BCS przeznaczone do produkcji opakowań z tektury falistej. „Wiemy, że zarówno wśród wystawców, jak też zwiedzających targi RemaDays Warsaw, są firmy funkcjonujące w tym segmencie rynkowym. Co ciekawe, elastyczność i ekonomika użytkowania urządzeń BCS czyni je w równym stopniu atrakcyjnymi dla drukarń i przetwórców opakowań, jak też dla firm produkcyjnych, w działalności których opakowania są nieodzownym jej elementem. Zwłaszcza gdy mówimy o krótkich seriach” – przekonuje Jolanta Szafranek.

„Serdecznie zapraszamy do spotkania z nami podczas targów RemaDays Warsaw 2019. Mamy nadzieję, że nasza – systematycznie rozbudowywana oferta – spotka się z zainteresowaniem wielu gości targowych. Rynek opakowań, zarówno z tektury litej jak i falistej, ma się bardzo dobrze i – choćby według ostatniego raportu branżowego – czekają go kolejne owocne lata. Liczymy na to, że część polskich jego uczestników w swoich planach inwestycyjnych uwzględni rozwiązania z naszego portfolio” – podsumowuje Anna Moryson-Stolarczyk, prezes firmy Introzap.

Źródło: Introzap

Fot.: Introzap