LOG IN
SUBSCRIBE
Toggle navigation
Home
About us
Video
Archive
Contact
MANUFACTURERS
Maszyny pakujące i logistyczne
Materiały i urządzenia do produkcji opakowań i etykiet
Oprogramowanie MIS/ERP dla branży opakowań
Maszyny i materiały do produkcji opakowań z papieru i tektury
Materiały i podłoża do produkcji opakowań
SUPPLIERS
Opakowania szklane i metalowe
Opakowania z tworzyw sztucznych i maszyny produkcyjne
Producenci etykiet
Opakowania z papieru i tektury – producenci opakowań
News
1.12.2023 r.
Kongsberg wprowadza na rynek nową platformę
Firma zaprezentowała przełomowe cyfrowe urządzenie do cięcia - Kongsberg Ultimate.
9.03.2023 r.
TFP – stały rozwój, nowoczesna wizja
Firma TFP kupiła ploter Elitron TAV-R, dostarczony przez LFP Industrial Solutions.
14.10.2022 r.
Premiera nowego kompaktowego systemu do cięcia Elitron SPARK
Premiera odbędzie się podczas targów Viscom w Mediolanie (13-15 października br.).
10.06.2022 r.
Fuzja z Valiani rozszerza ofertę firmy Summa
Połączona oferta pozwoli zaoferować klientom jeszcze szerszy zakres rozwiązań do cięcia.
11.02.2022 r.
System cięcia Kombo TAV V2 z nagrodą EDP
Jury wyróżniło rozwiązanie do cięcia POS-ów, displayów i opakowań tekturowych.
Current issue
Newsletter
Zamów Newsletter